9月12日至13日，第二届北方芯谷生态伙伴大会暨东北亚半导体装备、零部件、材料展在沈阳浑河外滩赛艇中心召开。邦粹科技受邀参会，携自研工业无线通信芯片及配套解决方案参展。
本届大会由沈阳市浑南区人民政府、沈阳高新区管委会主办，以“南北共链，芯动沈阳”为主题，设置了专业展览、闭门研讨、专题圆桌会议、产业链对接等系列活动，构建起覆盖供需对接、技术交流、资源协同的多元活动矩阵，旨在为全国半导体产业链搭建高效沟通与合作平台。
作为沈阳市集成电路产业集群党建工作协调委员会配套企业，邦粹科技依托WIA-FA技术，于2024年成功研发第一代自主工业无线通信芯片BCWIASC2400，2025年迭代推出第二代工业无线通信芯片BCWIADBFC2503HP及BCWIADBFC2503HPS。围绕自研芯片，公司相继开发多款模组、网关、基站等通信设备，打造“防护—监测—响应”一体化无线通信解决方案。本次参展，邦粹科技重点展示了自研工业无线通信芯片及模组等核心产品。
来自政府部门、行业专家、国内晶圆厂、半导体装备零部件材料企业、科研院所、产业投资机构的300余位嘉宾，以及近600家企业代表参加了本次大会。
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