发展历史
2017年,与中国科学院沈阳自动化研究所合作,推动工业无线网络WIA-FA技术的产业化,率先布局该技术在“高安全”场景的应用;
2023年,完成工业无线网络WIA-FA技术的科技成果转化,搭建起完整的研发技术体系;
2024年,实现第一代邦粹自主知识产权的集成电路布图设计专有权登记;
2025年,推出全新一代邦粹工业无线通信芯片,完成工业无线网络技术的迭代。
发展历史
2017年,与中国科学院沈阳自动化研究所合作,推动工业无线网络WIA-FA技术的产业化,率先布局该技术在“高安全”场景的应用;
2023年,完成工业无线网络WIA-FA技术的科技成果转化,搭建起完整的研发技术体系;
2024年,实现第一代邦粹自主知识产权的集成电路布图设计专有权登记;
2025年,推出全新一代邦粹工业无线通信芯片,完成工业无线网络技术的迭代。
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