工业生产场景中，“现场总线”是连接传感器、控制器、执行器的“神经脉络”，支撑着生产数据的实时传输与设备控制指令的精准下达。但长期以来，“现场总线”却面临着难以突破的局限：
布线复杂且成本高，生产线调整时需重新铺设线路；
维护难度大，线路老化、接口故障易导致整条产线停摆；
灵活性不足，无法适配柔性生产中设备频繁移动的需求，有线的束缚，成为工业向更高效率、更优柔性升级的阻碍。
当柔性制造成为刚需，当快速响应决定竞争力，一个根本性问题随之浮现：工业“现场总线”是否到了被无线技术替代的临界点？
10月30日，即将发布的邦粹工业无线通信芯片，将为这个问题提供肯定答案。本次发布会不仅是一次产品的亮相，更是对“有线替代”这一行业之问的系统性回答。邦粹工业无线通信芯片以“硬实时、超可靠、高安全”为核心特性，致力于推动工业控制架构从固定有线向灵活无线的范式转移，为智能工厂的下一代通信基座提供自主可控的“芯”选择。
△打破布线束缚，实现产线灵活重组与设备快速接入；
△降低全生命周期成本，提升工厂运营效率；
△为数字孪生、柔性制造、云化控制提供通信基础。
本次发布会不仅是自主工业无线通信芯片的“首发场”，更是我国工业无线技术协同发展的“聚合场”，活动将汇聚行业主管部门相关领导、行业顶尖专家，科研院所及相关龙头企业代表，围绕“工业无线技术趋势、自主芯片落地场景、产业链协同路径”展开深度交流，为行业发展提供前沿视角。整合芯片研发、设备制造、终端应用、高校科研等上下游资源，推动自主工业无线技术从技术突破向规模化产业应用转化，助力我国工业通信从“跟跑”向“领跑”跨越。
诚挚邀请工业制造、通信技术、智能装备领域的专家学者、企业代表与行业伙伴莅临现场，共同见证中国工业无线通信的“芯”突破，携手探索工业控制生态变革的新路径。
10月30日，中国工业博物馆（中国·沈阳）
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