沈阳邦粹科技有限公司

芯光共鉴|邦粹工业无线通信芯片发布会即将启幕

2025-10-09 12:48:17 5

工业无线通信可靠性、实时性迈向新台阶!

以“硬实时・超可靠・高安全”破局工业传统通信技术束缚!

当前,全球工业正从“自动化”向“智能化”深度跃迁,传统有线部署虽成熟稳定,却也带来布线复杂、扩展困难、维护成本高等现实瓶颈,难以适配柔性生产的设备需求;普通无线技术又因实时性不足、可靠性欠佳,始终无法突破工业控制的核心场景。无线通信能否真正承载工业控制的严苛要求,已成为行业关注的焦点。而工业通信网络作为重构生产流程、打通数据闭环的“关键枢纽”,其技术迭代不仅是性能升级,更是对工业控制生态的颠覆性重塑:当无线通信真正做到精准匹配工业控制的严苛要求,设备互联将打破空间束缚,柔性生产、远程调控、全域协同的工业新形态才能真正落地。

在这一背景下,实时、可靠、安全的工业级无线通信不再只是“有线补充”,而是推动工业系统走向灵活互联与智能重构的关键力量。

为打破这一局面邦粹科技经过近两年的技术研发,即将推出两款基于我国自主WIA-FA协议的工业无线通信芯片,以“硬实时、超可靠、高安全”三大核心技术突破,为工业通信摆脱外部技术束缚、催生灵活互联架构、构建自主技术生态注入“芯”力量。


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核心突破

三大优势 重塑工业通信技术底座

1.实时响应:打破工业控制“时延瓶颈”

2.可靠传输:筑牢复杂场景“连接基石”

3.安全可控:守住自主通信“安全防线”

聚力前行 共话未来

本次发布会不仅是自主工业无线通信芯片的“首发场”,更是我国工业无线技术协同发展的“聚合场”,活动将汇聚行业主管部门相关领导、行业顶尖专家,科研院所及相关龙头企业代表,围绕“工业无线技术趋势、自主芯片落地场景、产业链协同路径”展开深度交流,为行业发展提供前沿视角。整合芯片研发、设备制造、终端应用、高校科研等上下游资源,推动自主工业无线技术从“技术突破”向“规模化产业应用”转化,助力我国工业通信从“跟跑”向“领跑”跨越。

参会邀约

共见工业无线“新台阶”

诚挚邀请工业制造、通信技术、智能装备领域的专家学者、企业代表与行业伙伴莅临现场,共同见证中国工业无线通信的“芯”突破,携手探索工业控制生态变革的新路径。

【发布会信息】

时间:2025年10月30日上午

地点:中国工业博物馆(中国·沈阳)

【报名咨询】

联系方式:

024-25745821(固话)

13998104225(玉先生)

13478266035(田女士)

报名截止:2025年10月15日

10月30日,中国工业博物馆
邦粹科技与您一起
见证“芯”突破,共筑“无线未来”!

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